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影響勻膠旋涂儀旋涂薄膜厚度的因素有哪些?

更新時間:2022-11-03       點(diǎn)擊次數(shù):2114
勻膠旋涂儀的運(yùn)行可以按基片旋轉(zhuǎn)速度及膠質(zhì)的變化。用于實驗室項目建設(shè),作為用于除半導(dǎo)體外,還有硅片、芯片、基片、導(dǎo)電玻璃及制版等表面涂覆工藝,科研、教學(xué)之用高精度涂敷。原理相對比較簡單,利用電機(jī)高速旋轉(zhuǎn)時所產(chǎn)生的離心力使得試液或者膠液均勻地涂敷在基底材料的表面。

一般來說,勻膠轉(zhuǎn)速快,時間長,膜厚就薄。影響勻膠旋涂儀旋涂薄膜厚度的因素可能有:

1.將膠液滴注在基底材料的表面??梢酝ㄟ^注射器噴嘴,將待涂覆的溶液或者膠液噴灑或者滴注到基底材料表面。滴注的膠液墨通常要要遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過最終涂覆在表面的膠液量。

2.通過較快較短地加速,使基底材料的旋轉(zhuǎn)速度,快速達(dá)到設(shè)定的期望的理想轉(zhuǎn)速。

1.以設(shè)定恒定的速率和時長旋轉(zhuǎn)基底,通過改變膠液的黏度力來改變薄膜的厚度。

4.以設(shè)定恒定的速率和時長旋轉(zhuǎn)基底,通過膠液的揮發(fā)性來改變薄膜的厚度。

5.旋涂時間不變,通過改變旋轉(zhuǎn)基底的速度,改變薄膜的厚度。

6.旋涂速度不變,通過改變基底旋轉(zhuǎn)的時間,改變薄膜的厚度。

該設(shè)備在勻膠過程中基片的加速度也會對膠膜的性能產(chǎn)生影響。因為在基片旋轉(zhuǎn)的階段開始,光刻膠就開始干燥(溶劑揮發(fā))了。所以準(zhǔn)確控制加速度很重要。

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